1) 硬盘的供电:硬盘的供电取自主机的开关电源，四个接线柱的电压分别为:红色为正5V，黑色为地线，黄色为正12V，通过线性电源变换电路，变换为硬盘正常工作的各种电压。硬盘的供电电路如果出现问题，会直接导致硬盘不能工作。故障现象往往表现为不通电、硬盘检测不到、盘片不转、磁头不寻道等。供电电路常出问题的部位是:插座的接线柱、滤波电容、二极管、三极管、场效应管、电感、保险电阻等。
2) 接口:接口是硬盘与计算机之间传输数据的通路，接口电路如出现故障可能会导致硬盘检测不到、乱码、参数误认等现象。接口电路常出故障的部位是接口芯片或与之匹配的晶振坏、接口插针断或虚焊或脏污、接口排阻损坏，部分硬盘的接口塑料损坏导致厂家不予保修。
3) 缓存:用于加快硬盘数据传输速度，如出现问题可能会导致硬盘不被识别、乱码、进入操作系统后异常死机等现象。
4) BIOS:用于保存与硬盘容量、接口信息等，硬盘所有的工作流程都与BIOS程序相关，通断电瞬间可能会导致BIOS程序丢失或紊乱。BIOS不正常会导致硬盘误认、不能识别等各种各样的故障现象。
5) 磁头芯片:贴装在磁头组件上，用于放大磁头信号、磁头逻辑分配、处理音圈电机反馈信号等，该芯片出现问题可能会出现磁头不能正确寻道、数据不能写入盘片、不能识别硬盘、异响等故障现象。
6) 前置信号处理器:用于加工整理磁头芯片传来的数据信号，该芯片如出现问题可能会出现不能正确识别硬盘的故障现象。
7) 数字信号处理器:用于处理前置信号处理器传过来的数据信号，并对该信号解码或接收计算机传过来的数据信号，并对该信号进行编码。
8) 电机驱动芯片:用于驱动硬盘主轴电机和音圈电机。现在的硬盘由于转速太高导致该芯片发热量太大而损坏，据不完全统计，70% 左右的硬盘电路路障是由该芯片损坏引起。
9) 盘片:用于存储硬盘数据，轻微划伤时可通过软件按一定的算法解码纠错，严重划伤时，数据恢复不了。
10) 主轴电机:用于带动盘片高速旋转，现在的硬盘大多使用液态轴承马达，精度极高，剧烈碰撞后可能会使间隙变大，读取数据变得困难、异响或根本检测不到硬盘。该故障现象需用专用设备才能RAID数据恢复。
11) 磁头:用于读取或写入硬盘数据，受到剧烈碰撞时易于损坏，导致不认硬盘。硬盘受到碰撞后受损可能性更大的是磁头。
12) 音圈电机:闭环控制电机，用于把磁头准确定位在磁道上。该电机较少损坏。
13) 定位卡子:用于使磁头停留在启停区，IBM等系列的硬盘的卡子易错位，导致磁头不能正常寻道。在无开盘维修条件的情况下，可按一定的角度适当敲击硬盘，使卡子回复到正确位置。
进行完硬件部分的初步检测流程后，应该可以基本判断出是属于软件还是硬件故障，如果排除硬件故障，确认是软件故障的话那请您接着往下看……
俗话说:解铃还须系铃人，发生软件故障时我们强烈建议你首先使用原厂软件对故障盘进行检测和修复，一般会均会提供Zero fill(零填充)或Lowlevel format(低级格式化)。低格过程中将每个扇区的所有字节全部置零，并将每个扇区的校验值也写回初始值，这样可以将部分缺陷纠正过来。
譬如，由于扇区数据与该扇区的校验值不对应，通常就被报告为校验错误(ECC Error)。如果并非由于磁介质损伤，清零后就很有可能将扇区数据与该扇区的校验值重新对应起来，而达到“修复”该扇区的功效。这是每种低格工具和每种硬盘的低格过程最基本的操作内容，同时这也是为什么通过低格能“修复大量坏道”的基本原因。另外，DM 中的Zero Fill(清零)操作与IBM DFT工具中的Erase操作，也有同样的功效。
MAXTOR:POWERMAX程序可以对MAXTOR硬盘进行诊断性的读、写检测，这些检测能够确定硬盘是否出现了故障。
seagate:SeaTools Disc Diagnostic将帮助您排除硬盘驱动器的故障。
Western Digital:西部数据DLG Diagnostic程序可以让用户对硬盘进行简单测试并打印出结果，可以修复测试过程中发现的错误并能对磁盘进行写入零操作。
Hitachi日立(IBM):Drive Fitness Test工具是一款对硬盘数据恢复进行检测与维护的软件，DFT程序可以直接访问硬盘中的DFT微代码。
Samsung三星硬盘专用HUTIL硬盘诊断工具。 |
